1:纯铜(纯铝)导热：这种方式导热效率比较低，但是结构简单，价格便宜，很多原装散热器都是这种方式。2:导热铜管：还是现在最常用的方式，它的铜管是中空的，里面注有一种导热液，温度升高芯片的工作温度T2 为：T2=T1+P×R (6) 式中：T1 为空气温度；P 为芯片的发热功率；R 为热传导过程的总热阻。芯片的热阻和功率可以从芯片和散热器的技术规格中获得，散热器的热
∩▂∩ 1、分别是热传导、辐射散热和对流散热。其中，热传导是指散热器内部的热媒将专热量传给散热器内壁，属内壁再通过导热将热量传给外壁，这样就形成了热传导。我们对流是液体或气体热传递的主要方式，气体的对流比液体明显。对流可分自然对流和强迫对流两种。自然对流往往自然发生，是由于温度不均匀而引起的。强迫对流是由于外界的影响对流体搅拌
热传导在芯片与散热器之间增加导热硅胶垫片(绝缘)材料，是因为两个表面间凸凹不平，中间有空气，需要用导热性能好的材料填充。在外壳上粘贴石墨散热片，热量通过石墨水平传导，式中：T1为空气温度；P 为芯片的发热功率；R 为热传导过程的总热阻。芯片的热阻和功率可以从芯片和散热器的技术规格中获得，散热器的热阻可以从散热器的技术规格中得到，从而可以
因为空气热导率只有(0.024W/(mK),是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终会造成散热器的效能低下。使用具有高导散热就是热量传递，而热的传递方式有三种：传导、对流和辐射.传导是由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量的方式，CPU和散热片之间的热量传递主要
